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低粘度灌封胶

补充:0  浏览:8509  发布时间:2013-1-21

  


定义
  是一款不含填料, 低黏度,半柔软,单组份, 环氧包封胶和浇铸胶. 它有优越的耐热冲击,低放热, 持久的弹性. 有很好地湿润性能, 很长的工作时间, 很快速固化在升温的条件下. 主要用作紧卷的线圈和大的浇铸件的灌注。
  性能
  黏 度:0.8 PaS
  剪切强度:Mpa
  工作时间:min
  工作温度:130 ℃
  保质期:2 个月
  固化条件:100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min
  主要应用:电子元器件
  包 装:3.493kgs/罐

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