中国，上海——由于太阳能系统中配套材料总成本超过了光伏（词条“光伏”由行业大百科提供）(PV)模块，太阳能制造商希望寻求既能降低系统配套成本，同时又能提高产品效率和耐用性的新型高性能材料。
在如此激烈的竞争背景下，全球领先的有机硅（词条“有机硅”由行业大百科提供）、硅基技术与创新企业道康宁今天宣布推出Dow Corning® EE-3200低应力有机硅灌封胶产品。EE-3200低应力有机硅灌封胶的推出，进一步充实了道康宁业已十分丰富、且不断扩大的针对太阳能微型逆变器、电源优化器和其它高附加值元件的先进有机硅灌封胶产品组合解决方案。
道康宁全球电子市场战略营销经理Geoff Gardner介绍说：“EE-3200低应力有机硅灌封胶为降低太阳能逆变器系统成本、改进产品整体性能并提高太阳能技术相对于传统能源的竞争优势树立了材料创新的典范。这款全新的先进有机硅灌封胶与我们丰富的太阳能灌封胶、涂料、胶粘剂、框架（词条“框架”由行业大百科提供）密封胶和导热界面材料一起，进一步增强了道康宁为太阳能产业各个领域的用户带来的竞争优势。”
新推出的EE-3200有机硅灌封胶是一款特别定制的双组分产品，综合平衡了低粘度、室温固化（词条“室温固化”由行业大百科提供）、低硬度和良好的热传导性，与市场上的竞争产品聚氨酯（词条“聚氨酯”由行业大百科提供）密封材料相比，最大限度地降低了加工成本。全球有机硅网了解到，与聚氨酯材料（词条“聚氨酯材料”由行业大百科提供）通常在使用前需要预热不同，道康宁的先进有机硅产品无需预热工序，这就相应节约了加工成本，并且提高了电子组件的封装速度。此外，聚氨酯密封胶通常需要90分钟的固化时间，而EE-3200低应力有机硅灌封胶在室温下即可固化，也可以选择在50°C下进行固化，则相应只需要20分钟的固化时间，从而进一步削减了加工成本。
道康宁的先进低应力有机硅灌封胶可以保护敏感的电子元器件免受热循环造成的机械应力，同时，其产生的粘附力可以防止湿气进入部件内部，因此提升了产品的可靠性、耐久性以及太阳能微型逆变器的使用价值。在加速老化实验中，电子模块的元件采用EE-3200低应力有机硅灌封胶密封后，其所受到的应力比采用聚氨酯密封胶封装的模块元件降低了60%。这表明，即使是在严苛的使用环境下，道康宁的新型有机硅灌封胶也能帮助延长太阳能产品的使用寿命。它所具有的介电性能和低粘度特性则使它非常适用于如今的小型产品，从而避免传统密封胶由于环境潮湿而造成的空隙截留或性能改变。
道康宁工业与能源领域全球市场负责人Alan Gu表示：“作为拥有70多年硅基材料创新经验的领先企业，道康宁致力于引领太阳能解决方案的发展和与全球客户的合作，帮助他们提供更可靠、耐久和具有成本优势的产品。我们先进的太阳能有机硅解决方案为当今太阳能电池制造商开启了可持续的未来，成为他们创新型新一代逆变器组件的首选材料。”【完】
